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光耦合器广泛用于各种电子设备，以将高速信号与噪声敏感电路隔离。 光电耦合器采用最新技术制造，使用与光电探测器光耦合的高强度红外发光二极管 (LED)。  LED 光电探测器对封装在具有高透明度的电绝缘树脂中。 东芝光电耦合器的特性 光电耦合器包括许多认证隔离和低功耗的国际安全标准。 光耦合器和光继电器均由同一封装内的发光元件和受光元件组成。 它们的输入和输出信号相互光学耦合以提供电气隔离。 光耦合器和光继电器可用于多种输出类型，以满足各种接口要求。  
 TLP2345 和 TLP2348 光耦专为驱动智能电源模块 (IPM) 而设计。 这些光耦合器具有高速、高温工作和低功耗的特点。 它们紧凑地提供了宽电源电压范围（VCC=4.5 至 30V）的封装。 因此，它们不仅适用于 IPM 驱动器，还适用于各种工业和工业设备。 其他应用包括通信接口（RS232、RS433和RS485等），以及不同电压电路之间数据传输的解决方案。  TLP2391 光耦合器允许高速通信，使其适用于伺服电机和可编程逻辑控制器 (PLC) 应用。 它支持正负输入偏移。  
 TLP2391 支持高达 10Mbps 的数据速率，使其适用于高速通信工业设备（RS232、RS422、RS485 等）中的接口应用。 东芝发布了业界最小的 VSONTLP3403 和 TLP3412 光继电器（极小尺寸无铅）封装量产。 与同等东芝光耦相比，产品采用USOP封装。 新的光电继电器将装配面积减少了 50%，体积减少了 50%。  60%。 这有助于开发更小、更薄的系统，并使电路板上的光继电器数量增加 1.3 到 1.5 倍成为可能。 同样，通过采用全新的内部结构和芯片级结构，新产品也保留了与传统USOP封装产品相同的电气特性，并通过信号传输所需的高频特性提高了安全性。  
 新型光耦继电器适用于各种测试仪应用，尤其适用于电力线切换和测量线切换。  DIP4、DIP6、DIP8 和 DIP16 封装提供三种表面贴装引线形式选项和一种宽间距引线形式选项。 不管这些选项如何，电气特性都是相同的。 晶体管输出光电耦合器按其CTR范围排序，而晶闸管输出和双向可控硅输出光电耦合器。 
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